来源： 2019/11/28浏览量：27937

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和来自德国的定制化激光和光电元件制造商Laser Components GmbH签订了全球分销协议，涵盖这家制造商的所有产品。 　　Laser Components的产品范围包括光电二极管、红外元件、激光器、激光模块、光纤和光学元件。这些产品广泛用于工业应用，主要用于医疗、工业和激光系统领域的定位和标记。 　　两家企业的增长潜力 　　儒卓力光电产品...

来源：爱集微 2018/11/19浏览量：29035

台湾研究机构调查显示，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。 根据台湾媒体报道，展望未来5G时代无线通讯规格，台湾工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT，以及4G演变而来的Sub-6GHz频段，还有5G高频毫米波频段。 观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期，5G IoT和5GSub-6GHz的封装...